我們擅長商業(yè)策略與用戶體驗的完美結(jié)合。
歡迎瀏覽我們的案例。
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布了天璣9300芯片,而在發(fā)布會上有一個重磅產(chǎn)品意外現(xiàn)身——Redmi K70。
在天璣9300發(fā)布會現(xiàn)場,曾學(xué)忠展示了一款小米神秘新機,該機正面與小米14非常相似,采用直屏方案,居中挖孔,四周邊框極窄。
屏幕四周同樣沒有塑料支架,而且中框也是直邊設(shè)計,非常硬朗、利落的效果。
唯一差別就是該機的尺寸比小米14明顯更大,屏幕大小應(yīng)該與小米14 Pro差不多,大概在6.7英寸左右。
結(jié)合在天璣9300發(fā)布會上展示來看,這很可能就是將在本月發(fā)布的Redmi K70。
按照爆料,Redmi K70系列將推出三款機型,分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。
其中,Redmi K70 Pro將搭載第三代驍龍8,而Redmi K70有望搭載天璣9300。
這兩款芯片都是目前安卓領(lǐng)域最強產(chǎn)品,跑分均突破了200萬,而且從目前的實測來看,能耗表現(xiàn)也完全不必?fù)?dān)心。
值得一提的是,Redmi K70這次將依然保持2K分辨率的優(yōu)良傳統(tǒng),這也是前兩代的大殺器級規(guī)格,同級別毫無對手。