英特爾近日出席了巴克萊第22屆年度全球技術(shù)大會(huì)，公司的兩位臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus和David Zinsner介紹了英特爾下一代產(chǎn)品的消息，包含消費(fèi)級(jí)的Panther Lake以及后續(xù)的至強(qiáng)產(chǎn)品。確認(rèn)這些產(chǎn)品都將使用Intel 18A節(jié)點(diǎn)，并且已經(jīng)為一些客戶提供了Panther Lake的E0工程樣品。

臨時(shí)聯(lián)席首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus表示：“現(xiàn)在我們正在使用英特爾自己的工廠生成Panther Lake，這是我們2025年的產(chǎn)品，將使用Intel 18A工藝。這是我們長(zhǎng)期以來(lái)首次成為Intel工藝的第一個(gè)客戶。我們已經(jīng)向客戶提供了Panther Lake的ES0樣品，有8個(gè)客戶已開(kāi)機(jī)，硅晶圓質(zhì)量很好，晶圓廠的狀況也很好。”ES通常指的是工程樣品，后面的0可能是第一次設(shè)計(jì)迭代，但運(yùn)行良好至少意味著制造工藝沒(méi)有問(wèn)題。

　　根據(jù)此前的消息，Panther Lake-H將擁有6個(gè)P-Core、8個(gè)E-Core和4個(gè)LP E-Core，它的P-Core采用Cougar Cove，IPC將高于現(xiàn)在的Lion Cove，而E-Core則繼續(xù)使用Skymont。Panther Lake芯片由五個(gè)小芯片組成，其中三個(gè)分別是計(jì)算模塊，顯卡模塊和PCH模塊，還有兩個(gè)芯片則負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。而結(jié)合官宣及爆料顯示，該處理器CPU模塊會(huì)采用Intel 18A制程，SoC模塊采用Intel 3制程，而GPU模塊則有可能采用臺(tái)積電N3工藝，而負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的部分也將采用自家工藝代工。