近年來，Intel 制定了 4 年掌握 5 代制程技術的 IDM 2.0 戰(zhàn)略，決心在 2025 年重回半導體領先地位。在這個戰(zhàn)略中，IFS 芯片代工業(yè)務的重要性與 x86 芯片生產(chǎn)相當。為了推動該業(yè)務的發(fā)展，Intel 對該部分業(yè)務進行了獨立核算，并積極爭取客戶。

　　其中，備受關注的 18A(1.8nm)工藝，是其重現(xiàn)輝煌的關鍵。據(jù) Intel 表示，18A 工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的 2nm 工藝，而且在進度上也領先于它們。

　　據(jù)悉，Intel 正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試 1.8nm 芯片，有望在 2024 年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒。同時，英特爾首個 1.8nm 客戶曝光，或許就是聯(lián)發(fā)科。

　　近日有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)看上了 18A 工藝，不過雙方還在談判。一旦達成協(xié)議，聯(lián)發(fā)科最快在 2025 年就能夠使用 Intel 的 18A 工藝，而且還有芯片封裝工藝的合作，主要由美國及馬來西亞地區(qū)的工廠參與。

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　　那么合作的可能性有多大呢?

　　事實上，在芯片代工方面，聯(lián)發(fā)科以前都依賴臺積電。不過轉折點在去年，聯(lián)發(fā)科宣布采用 Intel 16 工藝，也是 Intel 為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的“Intel 16”工藝，主要涉及數(shù)字電視及成熟制程的 WiFi 芯片，預計 2023 年初開始量產(chǎn)。

　　雖然，這是基于 22nm FFL 改進而來，也是一種非常成熟的工藝了。但是，這表明聯(lián)發(fā)科認可了英特爾的 IFS 代工服務，后面合作的可能會越來越多。

　　另外，在 1.8nm 工藝上，英特爾的技術水平肯定比臺積電 2nm 要更好，甚至比它的 2nm 進度還要領先。那么，這就有很大的空間，能夠促進英特爾與聯(lián)發(fā)科的合作。畢竟臺積電 3nm 成本高，很多客戶都持觀望態(tài)度，都在等更先進的 2nm 及以下工藝。

　　既然臺積電的 2nm 要比英特爾 18A 的量產(chǎn)晚，那么英特爾就有很大的機會，能率先與聯(lián)發(fā)科合作 1.8nm 工藝。

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　　如果合作對雙方都有利

　　如果聯(lián)發(fā)科與 Intel 的 18A 工藝合作，對于雙方來說都是一次突破性的合作，也都是一個重要的合作。

　　對于聯(lián)發(fā)科來說，使用 Intel 先進的 18A 工藝，將能夠制造出更加卓越的芯片產(chǎn)品，不僅提高了芯片的性能，還降低了功耗，這將進一步提升聯(lián)發(fā)科在芯片市場的競爭力。在聯(lián)發(fā)科與 Intel 的合作下，18A 工藝的引入將為聯(lián)發(fā)科的芯片制造帶來巨大的提升。

　　通過與 Intel 的合作，聯(lián)發(fā)科可以更好地滿足市場需求，為客戶帶來更好的體驗，這將進一步推動他們在芯片市場上的發(fā)展。

　　而對于 Intel 來說，與聯(lián)發(fā)科的合作也將為其重返芯片制造領導者地位，打下堅實的基礎 。 如果能夠按時量產(chǎn)，Intel 的 18A 工藝在 2025 年時將是全球最先進的工藝，技術指標會比臺積電的 2nm 工藝更加出色，是 Intel 重返芯片制造領導者的關鍵一戰(zhàn)。

　　而在這次合作中，除了 18A 工藝的使用，還有芯片封裝工藝的合作，這將進一步推動英特爾的 IFS 芯片代工業(yè)務的發(fā)展。

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　　不過，值得注意的是，此次合作還需要克服一些技術難題和生產(chǎn)挑戰(zhàn)。首先，由于 18A 工藝的復雜性，生產(chǎn)過程中需要保證工藝的穩(wěn)定性和良品率。其次，由于該工藝對生產(chǎn)設備的要求較高，因此需要更新和升級生產(chǎn)設備。

　　盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但是聯(lián)發(fā)科和 Intel 的合作仍然充滿了無限的可能性。相信在未來的日子里，雙方將會共同努力，打造更加出色的產(chǎn)品和服務，為芯片市場的發(fā)展做出更大的貢獻。
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