彭博社的馬克?古爾曼在今天發(fā)布的最新一期 Power On 時(shí)事通訊中，繼續(xù)爆料稱蘋果目前正在測試 M3 Max 芯片，預(yù)估將于明年隨新款 MacBook Pro 和大家見面。

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　　古爾曼在時(shí)事通訊中表示，新款 M3 Max 芯片將配有 16 個(gè) CPU 核心(12 個(gè)高性能處理核心和 4 個(gè)效率核心)和 40 個(gè)圖形處理核心，是蘋果 Apple Silicon 上最強(qiáng)悍的芯片。

　　IT之家注：蘋果目前的 M2 Max 芯片配有 12 個(gè) CPU 和 38 個(gè) GPU 核心。

　　古爾曼此前報(bào)道 M3 Max 芯片預(yù)計(jì)將采用新的 3 納米工藝，與 M2 Max 芯片相比，速度和效率都有所提高。蘋果正在一款代號(hào)為“J514”的未發(fā)布的高端 MacBook Pro 中測試該芯片。

　　據(jù)彭博社此前報(bào)道，首批搭載 M3 芯片的 Mac 電腦將于 10 月份發(fā)布。最初的陣容將包括 13 英寸的 MacBook Pro、24 英寸的 iMac 和 13 英寸的 MacBook Air。至于基礎(chǔ)版的 M3 Mac mini 是否也會(huì)在同一時(shí)間推出，目前還不得而知。
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