據(jù)韓國 Ddaily 通訊社報道，韓國第二大半導(dǎo)體代工服務(wù)商東部高科(DB HiTek)近日拆分了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片設(shè)計的 IC 事業(yè)部，其將作為獨(dú)立法人實(shí)體 DB GlobalChip 運(yùn)營。

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　　東部高科指出，此次拆分的重要原因是為了解決旗下產(chǎn)品同客戶利益沖突的問題，為晶圓代工業(yè)務(wù)爭取更多客戶。SK 證券分析師認(rèn)為，這是東部高科經(jīng)營策略的重大進(jìn)步，此前東部高科的 IC 設(shè)計部由于主力產(chǎn)品與部分代工客戶的產(chǎn)品線重疊而受到詬病。

　　東部高科表示，DB GlobalChip 初期產(chǎn)品將以高附加價值的 OLED 及 Mini LED 電視用 DDI 驅(qū)動芯片為主，同時開發(fā)顯示器用功率半導(dǎo)體，希望提供顯示產(chǎn)品相關(guān)的全面性解決方案。

　　2022 年東部高科整體營收 1.68 萬億韓元(當(dāng)前約 89.54 億元人民幣)，其中 IC 設(shè)計業(yè)務(wù)營業(yè)收入占 17%，主要客戶是三星顯示。IT之家在財務(wù)會議文件中獲悉，東部高科將 2027 年 IC 設(shè)計事業(yè)營收目標(biāo)設(shè)為增加 2.2 倍，期望未來東部高科的營收達(dá)到 4 萬億韓元(當(dāng)前約 213.2 億元人民幣)，DB GlobalChip 達(dá)到 2 萬億韓元(當(dāng)前約 106.6 億元人民幣)。
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