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到目前為止，蘋果依賴高通為其 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12 使用的是高通 X55 調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13 使用的是高通 X60 調(diào)制解調(diào)器，新發(fā)布的 iPhone 14 系列使用的是高通 X65 調(diào)制解調(diào)器。
蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研 5G 調(diào)制解調(diào)器，以減少對高通等第三方供應商的依賴。
外媒曾在 2021 年報道稱，蘋果希望從 2023 年開始使用自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通最近的評論表明，蘋果最早要到 2024 年才會改用其自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。
此前，蘋果分析師郭明錤曾預測，蘋果自研的調(diào)制解調(diào)器將于 2022 年推出，但最終沒有推出。2021 年 5 月份，他又表示，蘋果自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器技術可能最早于 2023 年面世。
然而，2022 年 6 月底，郭明錤又表示，一項最新調(diào)查顯示，蘋果的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通仍將是 2023 款 iPhone(暫時稱為 iPhone 15)的 5G 芯片獨家供應商，供應份額為 100%。
外媒報道稱，由于 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)出現(xiàn)了延遲，蘋果將緩慢結束對高通的依賴。
除了從 2024 年開始過渡到自研芯片外，蘋果還希望在 2025 年停止使用博通的無線組件。蘋果正在研發(fā) WiFi 和藍牙芯片，以取代目前從博通采購的組件。
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