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消息人士稱,從事汽車行業(yè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商正在與代工廠積極協(xié)商第四季度的可用晶圓廠產(chǎn)能,并爭取在該季度獲得額外的產(chǎn)能支持。
另一方面,消息人士指出,個人電腦和其他消費電子設(shè)備應(yīng)用的需求放緩已經(jīng)拖累了代工廠的產(chǎn)能利用率。盡管如此,汽車芯片訂單只能彌補第三季度產(chǎn)能缺口的一小部分。
消息人士表示,在 2022 年第四季度,沒有能力用更多汽車芯片訂單來填補其晶圓廠產(chǎn)能的代工廠,尤其是第二梯隊代工廠,其晶圓廠產(chǎn)能利用率仍將大幅下降。
消息人士稱,對于一線代工廠而言,第四季度只有 5-10% 的晶圓廠產(chǎn)能會受到大眾市場產(chǎn)品訂單疲軟的影響。
目前,供應(yīng)嚴重緊張的汽車芯片包括 MCU 和 IGBT。消息人士指出,工業(yè)級 MCU 和其他 IC 的供應(yīng)也仍然相對緊張,這也促使相關(guān)芯片供應(yīng)商在第四季度爭奪更多的可用產(chǎn)能。
不過,由于工業(yè) IC 比汽車芯片驗證時間更短,工業(yè)芯片訂單可能會更迅速填補代工廠在 PC 和其他消費電子芯片客戶方面留下的產(chǎn)能缺口。
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