12 月 7 日消息，知情人士周一透露，蘋果正計劃最早在 2021 年推出一系列全新 Mac 處理器，運算性能將超越英特爾最快的處理器。

　　據(jù)悉，蘋果芯片工程師正在研究 M1 定制芯片的多款繼任產(chǎn)品。M1 是蘋果在 11 月推出的第一款 Mac 主處理器。如果不出所料，新一代蘋果處理器的性能將遠遠超過搭載英特爾芯片的最新設備。因為這些計劃尚未公開，上述知情人士不要求透露姓名。

　　蘋果此前在新一代入門級 MacBook Pro 中展示了 M1 處理器。知情人士透露，蘋果計劃在最快于明年春季、最晚于明年秋季發(fā)布下一代處理器。這些芯片將會出現(xiàn)在 MacBook Pro 的升級版本中，包括入門級和高端 MacBook Pro、iMac 臺式機，以及 Mac Pro 工作站。

　　蘋果路線圖表明，該公司有信心憑借自身的技術實力使其產(chǎn)品脫穎而出，并正在采取果斷措施，從其設備中設計英特爾組件。蘋果接下來的芯片計劃比一些行業(yè)觀察人士對明年的預期更加雄心勃勃。蘋果此前曾表示，預計將于 2022 年完成從英特爾向自有芯片的轉(zhuǎn)型。

　　雖然英特爾從向 Mac 提供芯片中獲得的營收不到其總營收的 10%，但如果蘋果能夠提供性能明顯更好的電腦，英特爾其余的 PC 業(yè)務可能會面臨動蕩。這可能會加速一個長期依賴英特爾創(chuàng)新步伐的行業(yè)的重組。對蘋果而言，此舉擺脫了這種依賴，加深了其與其他 PC 市場的區(qū)別，并給其一個機會來增加在 PC 市場中雖小但不斷增長的份額。

　　截至目前，蘋果發(fā)言人對此報道未予置評。芯片開發(fā)和生產(chǎn)是復雜的，在整個開發(fā)過程中變化是常見的。知情人士說，蘋果仍可以在明年僅支持部分的 Mac 產(chǎn)品，但該計劃表明了蘋果在芯片領域的巨大野心。

　　與 iPhone、iPad 和 Apple Watch 一樣，蘋果的 Mac 也使用了來自 ARM 的授權(quán)技術。正在被英偉達收購的 ARM 的技術支撐著移動行業(yè)的大部分公司。蘋果設計芯片，并將生產(chǎn)外包給臺積電，后者在芯片制造技術上領先于英特爾。

　　目前的 M1 芯片繼承了以移動為中心的設計，圍繞 4 個高性能處理內(nèi)核構(gòu)建，以加速視頻編輯等任務;4 個節(jié)能內(nèi)核可以處理網(wǎng)絡瀏覽等不太密集的任務。知情人士說，蘋果正在為其面向 MacBook Pro 和 iMac 型號的下一代芯片設計多達 16 個電源內(nèi)核和 4 個能效內(nèi)核。知情人士稱，雖然該組件正在開發(fā)中，但蘋果可以根據(jù)生產(chǎn)情況，選擇首先發(fā)布僅啟用 8 或 12 個高性能內(nèi)核的變體。由于制造過程中出現(xiàn)的問題，芯片制造商通常被迫提供一些規(guī)格低于最初預期的型號。

　　對于在 2021 年晚些時候推出的高端臺式電腦和計劃在 2022 年推出的新 Mac Pro 的計劃，蘋果正在測試一種具有多達 32 個高性能內(nèi)核的芯片設計。

　　在目前的英特爾系統(tǒng)中，蘋果最高端的筆記本電腦最多提供 8 核，高端的 iMac Pro 最多可提供 18 核，最昂貴的 Mac Pro 臺式機最多可提供 28 核系統(tǒng)。盡管體系結(jié)構(gòu)不同，但蘋果和英特爾的芯片依賴于將工作負載分割成更小的串行任務，幾個處理內(nèi)核可以同時處理這些任務。目前，蠶食英特爾市場份額的 AMD 目前提供多達 16 核的標準臺式機處理器，其用于游戲電腦的一些高端芯片高達 64 核。

　　雖然 M1 處理器廣受歡迎，但采用它的 Mac 是蘋果的低端設備，內(nèi)存小且端口少。蘋果仍在銷售一些基于英特爾的高端產(chǎn)品。M1 處理器是新 iPad 處理器的變體，將被納入明年推出的新的 iPad Pro 中。

　　知情人士還稱，蘋果工程師也在開發(fā)圖形處理器。目前的 M1 處理器配備了定制的蘋果圖形引擎，有 7 核或 8 核版本。對于未來的高端筆記本電腦和中端臺式機，蘋果正在測試 16 核和 32 核顯卡部件。此外，在 2021 年末或 2022 年，蘋果正在為其高端機器升級價格更高的 64 核和 128 核專用顯卡。這些圖形芯片的速度將是蘋果目前在英特爾硬件中使用的英偉達和 AMD 圖形模塊的若干倍。
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