隨著榮耀 30S 發(fā)布時(shí)間的公布，首發(fā)新款麒麟 820 處理器似乎已經(jīng)變得毫無(wú)懸念，并傳出會(huì)采用 7nm 工藝和 A76 構(gòu)架的說(shuō)法。不過(guò)，正如我們此前披露的那樣，華為還有性能更強(qiáng)的麒麟處理器登場(chǎng)。根據(jù)來(lái)自內(nèi)部渠道透露的消息稱，代號(hào)“丹佛(Denver)”的麒麟 820 還有高配版推出，至于研發(fā)代號(hào)則為“圖森(Tucson)”，也就是傳說(shuō)中的麒麟 985。這意味著加上代號(hào)“巴爾的摩”麒麟旗艦處理器，華為在今年確有三款麒麟處理器登場(chǎng)。

　　高配版代號(hào)圖森

　　實(shí)際上，榮耀 30S 首發(fā)的新款麒麟處理器在名稱上一直眾說(shuō)紛紜，先后傳出了諸如麒麟 820 或是麒麟 985 兩種說(shuō)法。而現(xiàn)在，似乎答案有了一些眉目。根據(jù)來(lái)自內(nèi)部渠道的消息，即將在本月底推出的麒麟新款處理器的代號(hào)為“丹佛(Denver)”，并且還有一款代號(hào)為“圖森(Tucson)”的新款處理器會(huì)是“丹佛(Denver)”的高配版，也就是傳說(shuō)中的麒麟 985。

　　如此一來(lái)，所謂麒麟 820 和麒麟 985 處理器的說(shuō)法應(yīng)該都是準(zhǔn)確的，但實(shí)際上是分別為兩款不同的處理器型號(hào)而已。只是由于內(nèi)部人士沒(méi)有透露兩款處理器在參數(shù)和規(guī)格方面的信息，所以暫時(shí)不清楚高配的“圖森”相比“丹佛”存在怎樣的差異，或是在性能上有著怎樣的升級(jí)。

　　或升級(jí) 6nm 工藝

　　而早在今年年初的時(shí)候，便有熟悉產(chǎn)業(yè)鏈的網(wǎng)友爆料麒麟 820 處理器會(huì)采用 6nm 工藝打造，預(yù)計(jì)會(huì)在今年第二季量產(chǎn)。因此，結(jié)合現(xiàn)在傳出“圖森”是“丹佛”高配置版本的情況下，或許意味著傳說(shuō)中的麒麟 985 處理器會(huì)升級(jí)為 6nm 工藝，至于 CPU 構(gòu)架方面是否為麒麟 990 5G 的小改款暫時(shí)還沒(méi)有確切的消息。

　　值得一提的是，還有華為/榮耀員工透露，這款代號(hào)“圖森”的新款麒麟處理器原本計(jì)劃在 2 月 24 日正式推出，但后來(lái)不知何故被取消了發(fā)布，并且也表示其名稱為麒麟 985，但同樣沒(méi)有披露任何規(guī)格參數(shù)方面的信息。此外，由于今年秋季推出的 5nm 工藝麒麟旗艦處理器的代號(hào)為“巴爾的摩”，所以也就意味著加上“丹佛”和“圖森”，華為今年會(huì)有三款處理器陸續(xù)登場(chǎng)，而麒麟 985(圖森)則或許將在今年第二季與我們見(jiàn)面。

　　最快五月份登場(chǎng)

　　目前，考榮耀官方已經(jīng)公布了榮耀 30S 首發(fā)的新款處理器的具體名稱為麒麟 820，還擁有各維度領(lǐng)先的 5G 實(shí)力。目前傳出的消息是會(huì)采用臺(tái)積電 7nm 制程工藝和 A76 的 CPU 構(gòu)架，而 GPU 部分則升級(jí)為 Mali-G77 MP8，集成有 5G 基帶芯片，同時(shí)在 ISP 和 NPU 方面也有大幅度的提升。

　　而對(duì)于即將登場(chǎng)的榮耀 30S 或榮耀 30 系列，則網(wǎng)絡(luò)上首次曝光了可信度較高的設(shè)計(jì)草圖，最大的特色是像尼康金圈鏡頭那樣為后置攝像頭增添了金色的裝飾線，同樣保留了矩陣式的造型。據(jù)悉，榮耀 30S 將于 3 月 30 日發(fā)布，而榮耀 30 和 30 Pro 則有可能要到五月份推出，或許到時(shí)候會(huì)有“圖森”處理器更多的信息被曝光，大家不妨一起拭目以待吧。
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