前一段時間三星高調(diào)展示了一款單條容量高達(dá) 256GB 的內(nèi)存條，稱這款內(nèi)存即將登陸服務(wù)器平臺。先來說一下這款內(nèi)存的規(guī)格：

　　這條 256GB 內(nèi)存也是 RDIMM 規(guī)格，支持 ECC 糾錯，搭載了多達(dá) 36 顆內(nèi)存芯片，每顆容量 8GB(64Gb)，內(nèi)部集成的正是前述單 Die 容量 16Gb(2GB)的新型顆粒，四顆通過 TSV 硅穿孔技術(shù)集成在一顆芯片內(nèi)。

三星即將推出 256G 內(nèi)存

　　畢竟是服務(wù)器平臺的內(nèi)存性能規(guī)格上并不會太差，那么消費(fèi)級玩家要它來有什么用呢?咱們以 AMD EPYC 霄龍平臺為例，現(xiàn)在支持最大單條 128GB LRDIMM 內(nèi)存，單/雙路系統(tǒng)最大內(nèi)存容量2/4TB，如果能通過更新微代碼支持單條 256GB，或者在下代 7nm 平臺上實(shí)現(xiàn)，單/雙路系統(tǒng)內(nèi)存可達(dá)4/8TB。

　　Intel Xeon 至強(qiáng)也將于年底發(fā)布下一代 Cascade Lake，在這個平臺上消費(fèi)者可能會看到 3.84TB 內(nèi)存，也就是 12 個插槽的數(shù)量，而如果換成單條 256GB，雙路系統(tǒng)就可達(dá) 6TB。

　　至于價格雖然沒公布肯定是不會太便宜，英睿達(dá) 128GB LRDIMM 現(xiàn)在就要 3300 美元更何況 256G 容量的三星內(nèi)存，翻一倍的價格不出意外應(yīng)該是能做到的。
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