臺(tái)積電目前是全球最大的芯片代工廠，在芯片代工領(lǐng)域占全球56%份額，并且在臺(tái)積電的7nm芯片封裝技術(shù)依舊是全球領(lǐng)先，依靠技術(shù)的先進(jìn)和穩(wěn)定，贏得了大批訂單，包括蘋果、AMD、華為等客戶。

　　三星和高通的關(guān)系更緊密，三星也拿到了高通驍龍5G基帶的訂單，還有10nm改進(jìn)版8nm芯片的代工訂單。至于未來蘋果會(huì)不會(huì)把訂單分給三星一部分，還要看三星的技術(shù)能否達(dá)到蘋果的要求，在可預(yù)見的未來，可能蘋果的A系列芯片都只會(huì)交給臺(tái)積電代工了。
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