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目前移動(dòng)芯片市場高通是當(dāng)之無愧的老大,歷年安卓陣營各廠商旗艦機(jī)均會(huì)選擇搭載驍龍系列芯片。而華為則堅(jiān)持自主研發(fā)的道路,并且這些年越走越穩(wěn)。剛剛發(fā)布的麒麟980可以說讓全球移動(dòng)市場都驚艷不已。
不過聯(lián)發(fā)科作為老牌芯片廠商,近幾年的境遇并不能稱得上順利。面對(duì)高通的制霸與華為的崛起,聯(lián)發(fā)科最近也作出了改變。
據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃為Helio P60與Helio P22芯片增加雙目立體視覺結(jié)構(gòu)光 (Active Stereo with Structured Light)設(shè)計(jì)。眾所周知,iPhone X的Face ID正是依靠3D結(jié)構(gòu)光技術(shù),才有著高識(shí)別度和高安全性的特點(diǎn)。
相比于iPhone X,安卓陣營目前在面部識(shí)別方面的應(yīng)用并沒有得到普及。但聯(lián)發(fā)科這項(xiàng)技術(shù)將改變這個(gè)現(xiàn)狀。聯(lián)發(fā)科雙目立體視覺結(jié)構(gòu)光將通過紅外投射器、兩顆紅外攝像頭以及AI識(shí)別算法等組成人臉識(shí)別方案。該技術(shù)最大的特點(diǎn)就是可大幅簡化校準(zhǔn)流程,并且成本相對(duì)更低。
綜上所述,聯(lián)發(fā)科此技術(shù)將快速提升安卓手機(jī)面部識(shí)別的應(yīng)用進(jìn)程,同時(shí)也將發(fā)力中低端市場,真正讓從前的“黑科技”下沿到更多廉價(jià)機(jī)型當(dāng)中。
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